此前有不少爆料东说念主和媒体齐示意，AMD将来几年的APU的核显部分将会恒久停滞于RDNA3.5架构，在性能上毫无寸进。而凭据著名爆料者Kepler_L2的败露，AMD将依据居品定位与看法商场，决定其集成显卡的架构走向。AMD并非筹谋在所有APU上恒久停滞于RDNA3.5架构类似dafa管理规范的外围网，在中高端商场展望将会带来基于RDNA5架构的下一代核显居品。

爆料表露，面向主流性价比商场或对核显性能条目不高的设置——举例主流办公条记本电脑，以及那些已配备高性能清静显卡、核显并非性能要道的系统——AMD将不绝沿用熟练且资本效益高的RDNA3.5架构。这全部线展望将延续至2029年，为宽阔的主流商场提供踏实可靠的图形科罚决议。而在追求高性能核显的“Premium”高端领域，AMD则准备了更为激进的升级决议。公司决定跳过主要为清静显卡设想的RDNA4架构，平直为将来高端APU引入全新的RDNA5图形架构。这一朝上意味着下一代高端集成显卡将在性能和功能特色上迎来显赫跃升。

具体到居品筹谋，展望于来岁登场的“RyzenAI500”系列（代号Medusa）将成为这一政策的分水岭。其中的主流型号“MedusaPoint”很可能成为终末一代大领域接收RDNA3.5架构的APU；而定位更高的“MedusaPremium”与“MedusaHalo”则将初度搭载基于RDNA5架构的核显，并可能接收清静的图形芯片设想。尔后，从“RyzenAI600”系列启动类似dafa管理规范的外围网，APU居品线将有望全面转向RDNA5。

AMD这次策略诊疗，平直源于日益热烈的商场竞争环境。英特尔最新发布的PantherLake处理器，其顶级核显ArcB390性能培育显赫，在部分测试中已接近初学级清静显卡RTX4050的水平。此外，英特尔行将推出的全新Xe3P架构，以及与英伟达协作推出集成RTX本领的x86SoC筹谋，齐预示着将来集成显卡商场的竞争将愈加尖锐化。比拟之下，AMD近期从RyzenAI300系列到400系列的APU更新，主要会聚在频率培育和小幅优化上，被外界视为迭代步调有所放缓。

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